膜厚測(cè)試儀的詳細(xì)操作說(shuō)明
操作步驟
1.開(kāi)機(jī)順序:開(kāi)啟電腦→開(kāi)啟X-RAY電源開(kāi)頭(POWER)→開(kāi)X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件。輸入密碼T后,按OK,此后待電壓升至47.1KV后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入軟件。
2.關(guān)機(jī)順序:退出X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件,點(diǎn)擊主窗口的關(guān)閉鍵,等電壓降至OK V,軟件界面會(huì)隨即關(guān)閉→關(guān)測(cè)試儀→關(guān)電腦。
3.每天開(kāi)機(jī)后,先預(yù)熱半小時(shí)。
4.預(yù)熱時(shí)間滿足后,點(diǎn)選出System Adjust窗口,用定位片放在鏡頭下,按下START.每天需做此動(dòng)作,且在一定的時(shí)間段后軟件會(huì)自動(dòng)彈出System Adjust窗口,這時(shí),必須重復(fù)定位的動(dòng)作,在測(cè)試產(chǎn)品之前,必先保證測(cè)試的準(zhǔn)確性,這就需要先測(cè)量膜厚標(biāo)準(zhǔn)塊,測(cè)試數(shù)據(jù)在允許誤差范圍內(nèi)(Sn 5% Ni5% Au5%)方可進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)量。
5.測(cè)量產(chǎn)品,確定產(chǎn)品的底材及鍍層元素,選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)量程序。時(shí)間10~30/S為宜,金層應(yīng)選擇上*。所測(cè)產(chǎn)品的面要盡可能的平整,以免出現(xiàn)較大誤差。
6.保存測(cè)試報(bào)告,在設(shè)定報(bào)告界面上,輸入產(chǎn)品的信息,而后選擇導(dǎo)出BMP圖,也可直接打印。
膜厚測(cè)試儀注意事項(xiàng):
1.放置產(chǎn)品和聚焦時(shí)勿觸碰到鏡頭,且在移動(dòng)測(cè)量臺(tái)面當(dāng)儀器報(bào)警時(shí),說(shuō)明所移動(dòng) 方向的位移已到極限,此時(shí)應(yīng)立即朝反方向移動(dòng)。
2.發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題及需建測(cè)量程序時(shí),應(yīng)立即通知道廠商過(guò)來(lái)解決。
3.工作室應(yīng)該保持室內(nèi)溫度在18~30度為宜,相對(duì)濕度在70%以下為佳,保持儀器 及工作臺(tái)面的清潔。
4.勿頻繁開(kāi)頭儀器,否則電流容易沖擊硬件設(shè)施,另雷電天氣就關(guān)閉儀器。