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簡要描述:銅箔測厚儀能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
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銅箔測厚儀概述:
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部(OICM)作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分,提供范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣,CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
銅箔測厚儀用途:測試在硬板,柔性板,單層或多層線路板表面的銅箔厚度;測試銅箔基材的厚度
行業(yè):銅箔供應(yīng)商、PCB基材供應(yīng)商、PCB板制造商。
特點(diǎn)::
1.一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
2.消除高廢料和返工造成的浪費(fèi)——快速精確地識(shí)別特定銅箔厚度
3.*現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的便攜式測厚儀
4.消除板材的磨損——新的CM95有一個(gè)*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
5.耐久性強(qiáng),使用方便
6.工廠調(diào)校,不需要標(biāo)準(zhǔn)片
7.低電量警告
公司經(jīng)過數(shù)年耕耘,已經(jīng)擁有超過200家以上的使用客戶,廣泛分布在電子制造、塑料、五金、玩具、鋼鐵、有色、石油、生物醫(yī)藥、檢驗(yàn)檢疫等行業(yè)。
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